設(shè)計(jì)與仿真
先進(jìn)的封裝與芯片共同設(shè)計(jì)及流程實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的最優(yōu)解決方案
全面的設(shè)計(jì)與仿真服務(wù)能夠滿足系統(tǒng)的熱、電和機(jī)械需求
經(jīng)驗(yàn)豐富的全球服務(wù)團(tuán)隊(duì)和一流的仿真設(shè)計(jì)平臺(tái)
集中的項(xiàng)目設(shè)計(jì)管理系統(tǒng)(PDM)保障高效快速的設(shè)計(jì)周期
圓片凸塊
全面的圓片凸塊種類和工藝經(jīng)驗(yàn)——電鍍,、共晶,、SnPb、高鉛,、無(wú)鉛和銅柱凸塊
通線圓片凸塊服務(wù)：再鈍化層和再布線層（RDL）可以提供BCB和Polyimide電介質(zhì)選擇
最低0.35mm球間距（陣列凸塊和邊緣凸塊）的高密度凸塊
封裝
涵蓋從分立器件,、打線和倒裝封裝到先進(jìn)圓片級(jí)封裝（WLP）、
Package-on-Package（PoP）和系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）的全面解決方案
應(yīng)用于SiP的先進(jìn)基板,、高端包封,、高密度SMT和電磁屏蔽工藝
在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡的規(guī)?；a(chǎn)布局
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測(cè)試
提供全套的測(cè)試平臺(tái)和技術(shù)服務(wù),，支持通訊類、消費(fèi)類及電腦類的半導(dǎo)體芯片,，主要包括混合信號(hào),、射頻、邏輯及高性能數(shù)字芯片等,。充分結(jié)合制造效率和測(cè)試能力,，以低測(cè)試成本提供高產(chǎn)能，使產(chǎn)品可以更快投入市場(chǎng),。
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包括圓片測(cè)試,、RF測(cè)試、成品測(cè)試和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試的全面測(cè)試服務(wù),，為客戶提供最低的測(cè)試成本
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尖端的測(cè)試體系,，為客戶提供全面的數(shù)據(jù)收集和良率分析能力
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廣泛的測(cè)試平臺(tái)，滿足客戶各種產(chǎn)品的需求：RF,、模擬,、混合信號(hào)、數(shù)字、高級(jí)數(shù)字電路和內(nèi)存
可靠性試驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)室通過(guò)CNAS認(rèn)可
實(shí)驗(yàn)室方針：公正,、科學(xué),、服務(wù)、改進(jìn)
依據(jù)國(guó)際,、國(guó)內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)方法和手段,，提供公證,、嚴(yán)謹(jǐn),、科學(xué)、準(zhǔn)確的檢測(cè)和分析數(shù)據(jù),；致力于滿足客戶需求,，持續(xù)改進(jìn)工作質(zhì)量。
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圓片凸塊
封裝
測(cè)試
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