Fan-in (FIWLP) WLCSP (Bumping, Repassivation, RDL) eWLCSP (encapsulated WLCSP) Fan-out (FOWLP) eWLB （embedded wafer level BGA） 2.5D and 3D SiP eWLB Integrated Passive Devices IPD Through Silicon Via TSV for CIS TSV for 3D IC

技術(shù)優(yōu)勢

中國晶圓級封裝技術(shù)及FOWLP技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者
WLCSP產(chǎn)品出貨量已超過360億顆
FOWLP產(chǎn)品出貨量已超過17億顆

在晶圓上集成的無源IPD器件,，更輕薄短小且性能更優(yōu)異

作為TSV技術(shù)的先驅(qū)者,，具備完整的3D TSV封裝技術(shù)開發(fā)與量產(chǎn)能力

FOWLP SiP Laminate FC SiP Laminate FC + WB SiP SiP Modules Leadframe WB SiP Laminate Stack Die WB SiP

技術(shù)優(yōu)勢

射頻模組封裝測試出貨量位居全球前列
具備超薄被動元件及多顆異質(zhì)芯片的高精度表面貼裝
針對復(fù)雜高密度貼裝表面的先進塑封技術(shù)

包含濺射EMI電磁屏蔽層在內(nèi)的自動化制程等全工藝生產(chǎn)能力
提供從晶圓到系統(tǒng)模組的一站式封裝測試服務(wù)

fcCuBE fcFBGA fcBGA Bare die fcPoP (flip chip package-on-package) Molded Laser fcPoP (flip chip package-on-package) flip chip on Leadframe (FCOL) fcMIS (flip chip on Molded interconnect System)

技術(shù)優(yōu)勢

fcCuBE作為獨特的倒裝芯片封裝專利技術(shù),，在提升性能的同時,，有效地降低封裝成本
針對高速網(wǎng)絡(luò)、高性能計算和消費類芯片市場,，我們提供完整的fcBGA封裝解決方案
先進PoP封裝技術(shù)可有效縮短內(nèi)存芯片和邏輯芯片之間的互聯(lián),，提高運算速度并降低功耗
基于引線框或MIS和銅凸塊的FCOL專利倒裝封裝技術(shù)提供優(yōu)異的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能

PBGA FBGA (Side by Side,Stached Die) Package-on-Package MEMS Memory Catd LGA

技術(shù)優(yōu)勢

具備量產(chǎn)各種超薄封裝體的焊線封裝技術(shù)能力

提供包括PBGA在內(nèi)的全系列BGA封裝測試服務(wù)
PBGA-H技術(shù)通過集成單個散熱片或在熱壓塑封制程中貼裝整張金屬片

使得封裝體散熱能力顯著提升

采用開創(chuàng)性的芯片側(cè)裝技術(shù)，擴展了MEMS產(chǎn)品的應(yīng)用

引線框架封裝

Discrete Packages:TO,SOD,FBP Flip Chip on Leadframe(FCOL) DIP SOP SOT DFN QFP QFN-mr QFN-dr QFN

技術(shù)優(yōu)勢

種類齊全廣泛應(yīng)用的各種應(yīng)用的QFN封裝

QFNs-st技術(shù)可提供多排引腳以實現(xiàn)更多的I/O互聯(lián)
引線框倒裝技術(shù)提供最佳綜合性能

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技術(shù)支持

技術(shù)優(yōu)勢

技術(shù)優(yōu)勢

技術(shù)優(yōu)勢

技術(shù)優(yōu)勢

引線框架封裝

技術(shù)優(yōu)勢