誠信鑄就品質(zhì),，質(zhì)量贏得市場,；匠芯儲慧,，智存未來,。
廣西桂芯半導(dǎo)體科技有限公司,，坐落在美麗的南寧高新區(qū)高科路九號桂芯科技園,，園區(qū)總建筑面積為7萬平方米,，公司凈化廠房面積3萬平方米,，總投資10億人民幣,。依托于南寧—東盟自貿(mào)區(qū)的區(qū)位優(yōu)勢,，公司具有國際化的生產(chǎn)標準,，高精度的專業(yè)生產(chǎn)設(shè)備和高效能、高產(chǎn)值的生產(chǎn)效率,、優(yōu)質(zhì)而全面的存儲芯片制造能力,。
桂芯科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證,，從中測,、封裝到成測的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。具有廣泛的技術(shù)積累和產(chǎn)品解決方案,，包括有150微米以下6寸,、8寸、12寸存儲芯片的減薄,、劃片等工藝,，以及引線框封裝、Fan-out eWLB,、WLCSP,、Bump、PoP,、fcBGA,、SiP封裝等領(lǐng)先技術(shù)。產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機,、網(wǎng)絡(luò)通訊,、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng),、工業(yè)自動化控制,、汽車電子等智能化領(lǐng)域。
桂芯科技致力于可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略,，崇尚員工,、企業(yè)、客戶與社會和諧發(fā)展,，合作共贏之理念,，專注存儲類封裝領(lǐng)域，致力打造華南龍頭封測企業(yè),，全力打造“桂芯”品牌,，爭創(chuàng)百億產(chǎn)業(yè)園。
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